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  真空吸附台
物理孔金属化PP300


  德中物理孔金属化套装PP300,采用物理贯孔的方式,使用专门研制的高分子导电银浆,几分钟内即可完成孔金属化。激光、机械、化学三类制板方法中都有与之匹配的专门工艺,是一种创新孔金属化工艺。

  配置吸真空功能,用于将导电材料灌入电路板的元件孔和中继孔中,并在材料转移过程中抽真空,吸除多余的导电材料,形成孔,使导电材料仅附着在孔壁上,实现覆/处在绝缘基材不同层间导电层的电气互连。

  这种方法做出的孔化质量可靠,热稳定性好,其孔电阻可以低至几十毫欧姆。由于其物理吸附特性,使得该套装还适合聚四氟乙烯等黑孔方法难以电镀的材料。

 
  物理孔化套装

 

  环境友好,可随心搭配

  物理孔化套装PP300能与任意一款德中的激光/机械设备配合使用,激光、机械、化学三类制板方法中都有与之匹配的专门工艺,是一种创新孔金属化工艺。使用效果好、质量可靠,只需要很短时间即可在实验室内完成样品电路板的相关制作。与传统的由电路板厂商提供样板服务相比较,避免过长供货周期和高额开工制作费用,不仅大大加快产品市场化进程,而且还特别有利于设计数据的技术保密。 
这种方法做出的孔化质量可靠,热稳定性好,其孔电阻可以低至几十豪欧姆。由于其物理吸附特性,使得该套装还适合聚四氟乙烯等黑孔方法难以处理的材料。

  银浆贯孔


  工艺先进,质量完美

  本工艺采用物理孔化的方法,把高纯度纳米级银粉和环保型树脂混合成银浆,用印刷的方法把银浆灌入孔中,烘干后固体银嵌套在孔壁的沟壑上,从而上下电信号贯通,这种工艺可快速处理孔径深度比1:4,直径小至0.4mm(15mil)的过孔。在特定的条件下,还可处理直径更小的孔。无论是双面板还是多层电路板,整个工艺流程仅需要若干分钟。过孔电阻可低至19.2mΩ(与电路板材料厚度相关,参见技术参数)。

 
         
   
 

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