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高精度PCB化学方法制作方案系统功能和技术要求

1. 制作高精度双面样品PCB,线宽间距0.075mm(3mil)以上,过孔直径0.2mm(8mil)以上,满足教师高端科研、学生毕业设计要求;
2. 制作、展示工业化单、双面PCB生产工艺和流程,满足公司研发以及小批量定型、学校科研实训要求;
3. 制作小批量双面PCB(30~50块/天),线宽间距0.1mm(4mil)以上,过孔直径0.3mm(12mil)以上;
4. 具备电路板表面涂覆阻焊、文字标记和助焊功能;
5. 系统具备可扩展性,能够制作多层样品电路板或者升级成激光电路板制作系统;
6. 充分考虑到客户环保问题,配套有德中自己研发并申请国家专利的清洗水处理设备,使环保确实在实验室确实执行;
7. 应用范围广,SMT钢网、设备铭牌、电镀后差分腐蚀等多种PCB/LTCC/IC等多种工艺领域。

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导电材料
 
电镀铜  
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曝光  
显影  
退膜  
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