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激光电路板直接剥铜制作方案系统功能和技术要求

  是一种以激光为刀具的计算机数控加工方法,由激光光源、光束整形及传递系统,工件装载及移动控制系统组成。加工时,设备按照预定的加工路径,将激光投照到工件上,与选定区域的材料发生相互作用,使其被分解、离子化、升华、汽化、膨胀或产生其他形态变化,从而被移除、剥离,从而完成导电结构、抗蚀图案、阻焊图案制作,或切割、钻孔等加工。

  分条与剥离算法与激光及移动控制技术相结合,往返加工,实现了金属铜箔的成块剥离,同时解决了激光加工损伤导电层下绝缘材料,和加工速度慢的难题。

1. 制作高精度、一致性好的电路板,线宽0.02mm(0.8mil),间距0.025mm(1mil)以上,过孔直径0.2mm(8mil)以上,适合企业、研究所、高校进行快速、小批量生产精密电路板、高频、微波电路板,也适合私人投资者用于特殊、极小批量电路板的加工服务;
2. 可配置激光直接制作阻焊及文字标记;
3. 系统具备可扩展性,能够制作多层样品电路板;
4. 柔性环保,没有直接向环境排放废液、废气以及粉尘问题。

双面覆铜板  
钻孔  
黑孔法涂覆起始
导电材料
 
电镀铜  
激光直接剥铜制作双面线路  
印制阻焊字符  
涂覆助焊剂-OSP  

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