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感光板物理孔化法制作双面PCB方案的系统功能和技术要求

德中用感光板物理孔化法制作PCB,以双面印制板工艺为基础,可以轻松制作出75μm、50μm甚至更细导线宽度的电路板。

德中在普通的覆铜箔板材料表面上,预先涂覆了光敏抗蚀剂涂层,并用一层保护膜将光敏材料盖住,防止其光照变性,作为商品,供应给客户。制电路板时,只需揭下保护膜,进行曝光、显影、蚀刻,就可以获得线路。制作单面电路板的工艺流程为:揭膜曝光—显影—蚀刻—钻孔—去膜—上OSP助焊剂。

 

揭膜曝光  
显影  
蚀刻导电图形  
退膜  
贴覆掩蔽膜并钻孔  
物理孔金属化并撕除掩蔽膜  
阻焊、字符及可焊性处理  

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